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| 工程名称 | 半导体刻蚀特气仓储灌装加工项目(1#~12#) | 建设地址 | ****园区**市**区**路 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 220********9160101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | **化学****园区管理委员会 |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0203MA179HG7XN |
| 建设单位项目负责人 | 赵弟 | 项目负责人证件号码 | ****03198******10 |
| 计划开工日期 | 2026-04-05 | 计划竣工日期 | 2027-04-05 |
| 合同价格(万元) | 1200 | 总面积(平方米) | 3788.75 |
| 合计地上面积(平方米) | 3788.75 | 合计地下面积(平方米) | - |
| 发证机关 | **化学****园区管理委员会 | 发证机关代码 | 112********995208T |
| 签发日期 | ****0916 | 管理属地 | **化学****园区管理委员会 |
| 建设规模 | 3788.75 平方米 |
| 勘察 | **建工****公司 | 912********4344589 | 毕铎 | ****02198******17 |
| 设计 | **都邦****公司 | 911********4273289 | 申莹 | ****82198******2X |
| 施工 | **市****公司 | ****0201MA0Y49W08A | 张雪峰 | ****11198******19 |
| 监理 | **省****公司 | 912********367361F | 李天棋 | ****02199******18 |